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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息,三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利,預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外,三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新,積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù),實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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羅德與施瓦茨率先通過(guò)NTN NB-IoT射頻和無(wú)線(xiàn)資源管理一致性測試用例的TPAC認證
- 在最近舉行的全球認證論壇(GCF)一致性協(xié)議組(CAG)第78次會(huì )議上,羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)驗證了射頻(RF)和無(wú)線(xiàn)資源管理(RRM)的NTN NB-IoT測試用例,成功滿(mǎn)足了所有的測試平臺認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類(lèi) NTN NB-IoT 測試(射頻、解調和 RRM),這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時(shí)激活 NTN NB-IoT 射頻和無(wú)線(xiàn)資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)是在地
- 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨率 NTN NB-IoT 射頻 無(wú)線(xiàn)資源管理 TPAC認證
Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩定領(lǐng)先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現在又重申了這一路線(xiàn),尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝,在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個(gè)。In
- 關(guān)鍵字: 英特爾 晶圓 芯片 先進(jìn)制程 1.4nm
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng),三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進(jìn)行原型試產(chǎn),有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表:今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元(當前約 52.8 億元人民幣)的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
- 關(guān)鍵字: 三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝
xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用,開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!
- Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線(xiàn)片上系統(SoC),這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設計目標為可在無(wú)電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線(xiàn)設備,進(jìn)而實(shí)現電池優(yōu)化和無(wú)電池設備。從室內或室
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臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個(gè)月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14,或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代",開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走,很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現,這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
- 關(guān)鍵字: 臺積電 Angstrom 14 1.4納米 工藝
消息稱(chēng)小米 IoT 設備全面適配接入澎湃 OS,eSIM 智能手表也在路上
- IT之家 4 月 22 日消息,博主 @數碼閑聊站 今日發(fā)帖稱(chēng),小米手環(huán) 9 還有一段時(shí)間,IoT 這邊全面適配接入澎湃 OS,產(chǎn)品打磨進(jìn)度有所調整。小米 eSIM 智能手表迭代款也在路上,OLED 圓形表盤(pán),額定電池容量設定到了 586mAh,主打長(cháng)續航。IT之家此前報道,小米手環(huán) 9 近日現身阿聯(lián)酋 TDRA 和印尼電信機構,其型號為 M2345B1,只是認證文件并未透露太多的規格信息。小米上一款 eSIM 穿戴設備小米手表 S3 發(fā)布于 2023 年 10 月,該表的亮點(diǎn)在于“百變表圈”,
- 關(guān)鍵字: 小米 IoT 澎湃 OS
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著(zhù)PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布,USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下,傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。設備制造商需要更新他們的
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大詮鼎 立锜 PD3.1 快充
Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設計(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息,根據產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解,臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始,而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是,臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年,臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn),這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表,iPhone 17 Pro將成為首批
- 關(guān)鍵字: iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
思特威快速啟動(dòng)技術(shù),低功耗IoT設備進(jìn)階必備
- 近年來(lái),隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進(jìn),智能家居應用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見(jiàn)的智能家居設備,如智能可視門(mén)鈴、家用攝像頭(IPC)等,多為無(wú)線(xiàn)電池供電攝像頭(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)線(xiàn)電池攝像頭”),因體積小巧、無(wú)需布線(xiàn)、安裝靈活、支持WiFi聯(lián)網(wǎng)查看等特點(diǎn),在消費端市場(chǎng)廣受追捧。據Yole最新預測,到2028年,該類(lèi)設備的出貨量將增長(cháng)至1.9億顆。與此同時(shí),無(wú)線(xiàn)電池攝像頭在續航能力方面的局限性依然不可忽視:它們一般采用鋰電池或干電池供電,需定期充電或更換電池。因此,高性能、低功耗的攝像頭系統設計解決方案迫在眉睫。
- 關(guān)鍵字: 監控 傳感器 IoT
One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映,使用指紋識別解鎖手機時(shí),會(huì )出現第一次識別失敗,手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示,每次使用指紋識別解鎖手機時(shí),系統都會(huì )崩潰,需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道,三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示:“對于設備使用過(guò)程中出現的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認,部分情況下鎖屏的指紋識別功能
- 關(guān)鍵字: One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋 識別
Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務(wù)的ECC608 TrustMANAGER
- 從智能恒溫器、虛擬助理技術(shù)和數字門(mén)鎖等家居用品到醫療和工業(yè)應用,全世界都在依賴(lài)互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統,因此對嵌入式系統可靠網(wǎng)絡(luò )安全的需求空前高漲。為了提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性并簡(jiǎn)化設置和管理,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其可信平臺器件、服務(wù)和工具產(chǎn)品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務(wù) (SaaS)。ECC608 TrustMANAGER 通過(guò) keySTREAM 在現場(chǎng)管理和更新安全證書(shū),而不是局限于在
- 關(guān)鍵字: Microchip Kudelski IoT keySTREAM TrustMANAGER
三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會(huì )上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望,能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭,比如英偉達。據SeDaily報道,Mach-1屬于A(yíng)SIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來(lái)的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
- 關(guān)鍵字: 三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存
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您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條xplr-iot-1!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對xplr-iot-1的理解,并與今后在此搜索xplr-iot-1的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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